芯片快速冷却装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN200820091563.6
申请日
2008-01-11
公开(公告)号
CN201163626Y
公开(公告)日
2008-12-10
发明(设计)人
林于纮
申请人
申请人地址
518000广东省深圳市宝安区龙华元芬新村240栋304室
IPC主分类号
H01L23473
IPC分类号
H05K720
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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