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全生物降解片材多层挤出模头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420045409.0
申请日：
2014-01-23
公开(公告)号：
CN203779828U
公开(公告)日：
2014-08-20
发明(设计)人：
李积迁
陈永弟
李建平
杨宏
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处根玉路与南明路交汇处宏奥工业园厂房1栋C座、1栋D座5、6楼（1栋C座1楼）
IPC主分类号：
B29C4714
IPC分类号：
B29C4706
代理机构：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人：
黄冠华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-08-20 | 授权 | 授权 |