学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
筒体焊接的收口封头
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021381477.6
申请日
:
2020-07-15
公开(公告)号
:
CN213009900U
公开(公告)日
:
2021-04-20
发明(设计)人
:
王立新
申请人
:
申请人地址
:
214212 江苏省无锡市宜兴市万石镇港北路67号
IPC主分类号
:
B65D9054
IPC分类号
:
代理机构
:
宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392
代理人
:
丁骞
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-20
授权
授权
共 50 条
[1]
用于封头与筒体焊接的收口封头
[P].
彭兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭兵
;
吴建美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴建美
;
虞磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
虞磊
;
虞佰欧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
虞佰欧
;
赵家磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵家磊
.
中国专利
:CN210024203U
,2020-02-07
[2]
一种用于封头与筒体焊接的收口封头
[P].
刘珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘珂
.
中国专利
:CN213888842U
,2021-08-06
[3]
罐体的筒体与封头焊接装置
[P].
杨春芝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨春芝
.
中国专利
:CN204470840U
,2015-07-15
[4]
筒体封头组对焊接装置
[P].
胡金玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡金玉
.
中国专利
:CN215545979U
,2022-01-18
[5]
用于封头法兰筒体的焊接滚轮架
[P].
陈永联
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈永联
.
中国专利
:CN214816231U
,2021-11-23
[6]
贮气罐筒体封头径向焊接装置
[P].
王吉时
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海申江压力容器有限公司
上海申江压力容器有限公司
王吉时
;
何斌荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海申江压力容器有限公司
上海申江压力容器有限公司
何斌荣
.
中国专利
:CN221231864U
,2024-06-28
[7]
筒体封头组对焊接辅助装置
[P].
胡金玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡金玉
.
中国专利
:CN215747370U
,2022-02-08
[8]
椭圆封头和筒体焊接用装置
[P].
刘亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘亚
;
郭伟锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭伟锋
;
谢皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢皓
;
邹泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹泉
;
张继雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张继雄
;
李朝金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李朝金
;
左庆洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左庆洲
;
刘国鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘国鸿
;
张宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宇
;
谢梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢梅
.
中国专利
:CN217913746U
,2022-11-29
[9]
基于灭火器筒体加工的下封头焊接工装
[P].
柴鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴鹏飞
;
周仕敬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周仕敬
;
姜景丁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜景丁
;
郑天才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑天才
;
黄芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄芳
;
汪宇轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪宇轩
;
汪宏庚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪宏庚
;
毛静竹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
毛静竹
;
曹可惜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹可惜
;
姜法云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜法云
;
汪雨珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪雨珊
;
朱立伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱立伟
.
中国专利
:CN211759442U
,2020-10-27
[10]
一种筒体与封头焊接装置
[P].
宋修盛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋修盛
;
秦东恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦东恒
;
孙景齐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙景齐
;
李兴龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李兴龙
;
陈龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈龙
;
周长庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周长庆
;
赵小兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵小兵
;
魏彩虹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏彩虹
.
中国专利
:CN212665158U
,2021-03-09
←
1
2
3
4
5
→