共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种光纤传感器无胶封装方法和光纤传感器
被引：0
申请号：
CN202210362185.5
申请日：
2022-04-07
公开(公告)号：
CN114739431A
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
李小金
侯丹
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区锦绣中路8号太辰光通信科技园
IPC主分类号：
G01D526
IPC分类号：
代理机构：
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223
代理人：
江耀纯
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 5/26 申请日:20220407 |
| 2022-07-12 | 公开 | 公开 |