铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒及其制备方法和应用

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申请号
CN202210769730.2
申请日
2022-06-30
公开(公告)号
CN114983977A
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
邬建敏 段伟
申请人
申请人地址
310000 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
IPC主分类号
A61K952
IPC分类号
A61K4702 A61K4734 A61K4704 A61K3334 A61K4100 A61K4500 A61K3112 A61P3104 A61P3100 C01B3302
代理机构
杭州信与义专利代理有限公司 33450
代理人
万景旺
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
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[7]
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蔡瑛 ;
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[8]
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何永勇 ;
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[9]
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靳焘 ;
蒙素仟 ;
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[10]
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