刚性印制电路板喷印防墨水沉淀装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120385602.5
申请日
2011-10-11
公开(公告)号
CN202293669U
公开(公告)日
2012-07-04
发明(设计)人
李岳 阮伟明 李宝
申请人
申请人地址
224056 江苏省盐城市高新技术产业区凤凰南路18号
IPC主分类号
B41J2175
IPC分类号
代理机构
上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242
代理人
解文霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
刚性印制电路板喷印防墨水沉淀装置和方法 [P]. 
李宝 ;
李岳 .
中国专利 :CN102442076A ,2012-05-09
[2]
刚性印制电路板喷印防墨水沉淀装置及其方法 [P]. 
周利荣 .
中国专利 :CN106671599A ,2017-05-17
[3]
刚性印制电路板喷印防墨水沉淀装置及其方法 [P]. 
周利平 .
中国专利 :CN106608108A ,2017-05-03
[4]
刚性印制电路板喷印墨水回收装置 [P]. 
李宝 ;
韩黎顺 ;
李岳 ;
殷胜利 .
中国专利 :CN202293678U ,2012-07-04
[5]
刚性印制电路板喷印喷头清洁系统 [P]. 
李岳 ;
李宝 .
中国专利 :CN202293662U ,2012-07-04
[6]
刚性印制电路板喷印定位方法 [P]. 
韩黎顺 ;
王霆 ;
曾超 ;
李振 .
中国专利 :CN102501615A ,2012-06-20
[7]
刚性印制电路板喷印墨水温度控制装置 [P]. 
李岳 ;
韩黎顺 .
中国专利 :CN202293671U ,2012-07-04
[8]
刚性印制电路板喷印负压供墨系统 [P]. 
阮伟明 ;
朱浩 ;
王中凯 ;
李宝 .
中国专利 :CN202293670U ,2012-07-04
[9]
刚性印制电路板喷印墨水灌装控制方法 [P]. 
朱浩 ;
阮伟明 ;
卢玉娇 .
中国专利 :CN102501605A ,2012-06-20
[10]
刚性印制电路板喷印真空装夹方法 [P]. 
韩黎顺 ;
李宝 .
中国专利 :CN102381053A ,2012-03-21