一种电镀上板架及设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220572582.7

申请日：

2012-11-01

公开(公告)号：

CN202898583U

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

任保伟李邛

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

C25D1700

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-24	授权	授权
2018-10-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 17/06 申请日:20121101 授权公告日:20130424 终止日期:20171101

共 50 条

[1]

一种电镀上挂设备 [P].

阳新坚 .

中国专利 :CN222008150U ,2024-11-15

[2]

一种电镀上砂机构 [P].

唐志勇 ;

姚禄华 ;

李成 ;

邱立阳 ;

黄家洪 ;

颜亮亮 .

中国专利 :CN223548138U ,2025-11-14

[3]

一种PCB板电镀上料装置 [P].

吴楠 .

中国专利 :CN217228355U ,2022-08-19

[4]

一种金刚石线电镀上砂设备 [P].

朱光伟 .

中国专利 :CN205529106U ,2016-08-31

[5]

一种PCB板水平电镀上料装置 [P].

朱森龙 ;

赵文将 .

中国专利 :CN222411971U ,2025-01-28

[6]

一种电镀电路及电镀设备 [P].

申义铭 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222024526U ,2024-11-19

[7]

一种新型电镀上料防重叠机构及电镀生产线 [P].

乔文健 ;

洪耀 ;

金长帅 ;

周晨 ;

李晓波 ;

华洪周 .

中国专利 :CN212610953U ,2021-02-26

[8]

金刚线电镀上砂设备 [P].

谢燕琴 ;

李宝芳 ;

刘进 ;

张晓博 ;

赵科锋 .

中国专利 :CN208869680U ,2019-05-17

[9]

一种针对薄膜电路板的电镀框架及电镀上料台 [P].

石宁 .

中国专利 :CN213327892U ,2021-06-01

[10]

一种电镀上砂装置 [P].

周群飞 ;

饶桥兵 ;

李合 .

中国专利 :CN206105654U ,2017-04-19

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