多层复合热传导结构体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621385754.4

申请日：

2016-12-16

公开(公告)号：

CN206451697U

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

简忠诚

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市八德区永丰路435号

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	授权	授权

共 50 条

[1]

提高散热与热传导效果的热传导结构 [P].

葉春海 ;

吴光杰 .

中国专利 :CN2772190Y ,2006-04-12

[2]

一种具多层复合热传导结构体的炊具 [P].

梁法德 .

中国专利 :CN208463598U ,2019-02-05

[3]

多层热传导复合地板 [P].

沈冬良 .

中国专利 :CN203213526U ,2013-09-25

[4]

平流多层热传导锅炉 [P].

屠文亭 .

中国专利 :CN202511448U ,2012-10-31

[5]

LED热传导结构 [P].

乔治麦尔 ;

孙建宏 ;

陈介平 .

中国专利 :CN201307594Y ,2009-09-09

[6]

多功能多层热传导汽锅 [P].

张一多 .

中国专利 :CN2728357Y ,2005-09-28

[7]

电子封装用热传导结构 [P].

宋超 .

中国专利 :CN206432254U ,2017-08-22

[8]

一种热传导结构 [P].

钱建波 .

中国专利 :CN217972665U ,2022-12-06

[9]

热传导片和结构体 [P].

小宫谷寿郎 ;

中野尚吾 ;

河口龙巳 .

中国专利 :CN104969344A ,2015-10-07

[10]

一种体相热传导结构 [P].

蒋维涛 ;

王兰兰 ;

秦发浩 ;

刘红忠 ;

雷彪 .

中国专利 :CN110881266A ,2020-03-13

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