一种宽工作温度范围的分布反馈半导体激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011250138.9

申请日：

2020-11-10

公开(公告)号：

CN112467514B

公开(公告)日：

2021-03-09

发明(设计)人：

张敏明杨思康

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H01S506

IPC分类号：

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

李智

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/06 申请日:20201110
2021-03-09	公开	公开
2022-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

分布反馈半导体激光器 [P].

奚燕萍 ;

李洵 ;

王莹 ;

付志明 ;

匡国华 .

中国专利 :CN105322437A ,2016-02-10

[2]

分布反馈型半导体激光器 [P].

北村昌太郎 ;

阪田康隆 .

中国专利 :CN101083385A ,2007-12-05

[3]

半导体激光器工作温度测试校准夹具 [P].

王琪 ;

陈伟 ;

王孙龙 ;

王玮钰 ;

刘建国 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN104458058A ,2015-03-25

[4]

一种反馈式半导体激光器的调控装置 [P].

张敏明 ;

田琦 .

中国专利 :CN112928598B ,2021-06-08

[5]

一种多结分布反馈半导体激光器 [P].

罗毅 ;

王健 .

中国专利 :CN215771900U ,2022-02-08

[6]

分布反馈型半导体激光器 [P].

斋藤真司 ;

角野努 ;

山根统 ;

津村明 .

中国专利 :CN108701963A ,2018-10-23

[7]

一种半导体激光器 [P].

郑锦坚 ;

张江勇 ;

李晓琴 ;

邓和清 ;

蔡鑫 ;

黄军 ;

张会康 ;

蓝家彬 ;

刘紫涵 ;

陈三喜 .

中国专利 :CN118099941A ,2024-05-28

[8]

一种多段式分布反馈半导体激光器 [P].

罗毅 ;

万钦 ;

孙长征 ;

熊兵 ;

王健 .

中国专利 :CN1710761A ,2005-12-21

[9]

一种分布反馈半导体激光器封装结构 [P].

元晋鹏 ;

董世超 ;

陈肖含 ;

葛常青 ;

汪丽蓉 .

中国专利 :CN207250932U ,2018-04-17

[10]

分布反馈半导体激光器及其制备方法 [P].

王健 ;

罗毅 ;

孙长征 ;

熊兵 .

中国专利 :CN107706738A ,2018-02-16

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