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一种贴装机构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010334903.9
申请日：
2020-04-24
公开(公告)号：
CN111372384A
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
王俊锋 彭子阳 周志宇
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市厚街镇赤岭村工业区一横南路12号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K322 H05K102
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
田小伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-03 公开 公开
2020-07-28 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200424
共 50 条
[1]
一种贴装机构 [P]. 
王俊锋 ;
彭子阳 ;
周志宇 .
中国专利 :CN211959685U ,2020-11-17
[2]
贴装机构及加工设备 [P]. 
李攀 ;
徐辉 ;
周旭飞 ;
杨朝辉 .
中国专利 :CN217160128U ,2022-08-09
[3]
一种背胶自动贴装机构 [P]. 
李丙生 ;
李永强 .
中国专利 :CN205801734U ,2016-12-14
[4]
一种芯片贴装机 [P]. 
邵旭飞 ;
郭晶莹 ;
陈海洋 ;
朱静 ;
高振宇 ;
何小军 ;
周立志 ;
张志远 ;
解大永 .
中国专利 :CN120709202A ,2025-09-26
[5]
一种高集成度吸取贴装机构 [P]. 
张帅 ;
王新龙 ;
葛强 ;
侯典丰 ;
贾宇航 .
中国专利 :CN213094589U ,2021-04-30
[6]
一种贴装机及其贴装头 [P]. 
蒋周天 ;
邓通华 ;
罗琳 ;
王勇 ;
梁光 ;
马祝瑜 ;
刘仕培 .
中国专利 :CN212517128U ,2021-02-09
[7]
一种芯片加工用贴装机 [P]. 
李恒俊 .
中国专利 :CN114582757A ,2022-06-03
[8]
一种高速双头贴装机 [P]. 
赵先平 ;
黄弢 .
中国专利 :CN223437313U ,2025-10-14
[9]
一种压装机构 [P]. 
于金波 ;
王宇 .
中国专利 :CN207344118U ,2018-05-11
[10]
一种推装机构 [P]. 
吴永利 ;
汪伟 ;
魏杰 ;
裴明丰 ;
张晖 .
中国专利 :CN107598534A ,2018-01-19
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