非接触超声柔性传感器外壳

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202030603780.5
申请日
2020-10-12
公开(公告)号
CN306477189S
公开(公告)日
2021-04-20
发明(设计)人
赵景峰 李睿
申请人
申请人地址
101111 北京市大兴区北京经济技术开发区经海三路139号院1号楼B座3层301室
IPC主分类号
1005
IPC分类号
代理机构
代理人
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共 50 条
[1]
非接触超声碟形传感器外壳 [P]. 
赵景峰 ;
李睿 .
中国专利 :CN306477188S ,2021-04-20
[2]
非接触式温度传感器外壳 [P]. 
梅建军 ;
刘志壹 ;
方星云 ;
章义国 .
中国专利 :CN309415384S ,2025-08-01
[3]
非接触型光纤超声传感器 [P]. 
冯忠耀 ;
郝永鑫 ;
周瑞祥 ;
荣强周 .
中国专利 :CN106443373B ,2017-02-22
[4]
接触式柔性传感器 [P]. 
冯雪 ;
陈毅豪 ;
刘鑫 .
中国专利 :CN110160439B ,2019-08-23
[5]
非接触液体传感器(基于柔性FPC材质) [P]. 
管菁源 ;
李红良 .
中国专利 :CN307040872S ,2021-12-31
[6]
非接触式传感器 [P]. 
浪花启右 ;
平尾康一 ;
龟田贵理 ;
本城琢也 ;
其他设计人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN302510024S ,2013-07-24
[7]
传感器(非接触式) [P]. 
薛朋岗 .
中国专利 :CN306933351S ,2021-11-12
[8]
非接触式传感器 [P]. 
浪花启右 ;
中野超 ;
平尾康一 ;
龟田贵理 ;
本城琢也 .
中国专利 :CN302510023S ,2013-07-24
[9]
非接触传感器 [P]. 
柳絮芳 ;
汤晅 .
中国专利 :CN202235311U ,2012-05-30
[10]
非接触传感器 [P]. 
李彤阳 .
中国专利 :CN102865884A ,2013-01-09