非标零件组配焊接智能制造系统及制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111472258.8
申请日
2021-12-06
公开(公告)号
CN113857742B
公开(公告)日
2021-12-31
发明(设计)人
王嵩
申请人
申请人地址
300450 天津市滨海新区塘沽区新胡路1509号
IPC主分类号
B23K3702
IPC分类号
B23K3704 B23K3700
代理机构
天津盛理知识产权代理有限公司 12209
代理人
陈娟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
零件制造系统以及零件制造方法 [P]. 
小崎贵史 ;
赤沼宏辅 ;
加贺秀明 ;
岩田恭一 ;
池田诚也 .
中国专利 :CN110290896A ,2019-09-27
[2]
一种制造装备非标零件BOM表智能检查方法及系统 [P]. 
郑凯 ;
郑锐 ;
胡晓琪 ;
张宝文 ;
聂宇轩 ;
杨康 ;
耿展鹏 .
中国专利 :CN120148059B ,2025-07-29
[3]
一种制造装备非标零件BOM表智能检查方法及系统 [P]. 
郑凯 ;
郑锐 ;
胡晓琪 ;
张宝文 ;
聂宇轩 ;
杨康 ;
耿展鹏 .
中国专利 :CN120148059A ,2025-06-13
[4]
一体成型非标零件及其制造方法 [P]. 
王振峰 ;
罗光均 ;
刘毅 .
中国专利 :CN118757672A ,2024-10-11
[5]
一种金属零件制造方法及制造系统 [P]. 
刘朝阳 ;
朱强 ;
融亦鸣 .
中国专利 :CN109551179A ,2019-04-02
[6]
混合零件制造系统和方法 [P]. 
C.M.阿斯特法诺斯 .
中国专利 :CN108698271B ,2018-10-23
[7]
MES电极智能制造与检测系统、模具智能制造系统及模具制造方法 [P]. 
韩华伟 ;
丘礼扬 ;
李晓五 ;
刘永吉 ;
曾良峰 ;
席晓锋 .
中国专利 :CN108526622A ,2018-09-14
[8]
半导体芯片的对准方法、接合方法、电子零件制造装置、电子零件制造系统 [P]. 
菊地广 ;
李瑾 ;
永田宪雅 ;
宫武正明 .
日本专利 :CN120418941A ,2025-08-01
[9]
集成增材制造系统和零件 [P]. 
J.M.德西蒙 ;
R.戈德曼 ;
S.K.波拉克 ;
R.刘 .
中国专利 :CN212352916U ,2021-01-15
[10]
非标零件的镀镍方法 [P]. 
朱亦晨 ;
丛霄 ;
李振 ;
王国奇 ;
李锐 ;
李小祥 .
中国专利 :CN115491733A ,2022-12-20