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一种热电分离的基板结构
被引:0
申请号
:
CN202122902856.6
申请日
:
2021-11-19
公开(公告)号
:
CN216217747U
公开(公告)日
:
2022-04-05
发明(设计)人
:
彭融
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市沙田镇临海南路13号3号楼
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K714
代理机构
:
广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842
代理人
:
田树杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
热电分离的基板结构及封装结构
[P].
宋杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋杰
;
李天磊
论文数:
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李天磊
;
郭栓银
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郭栓银
;
封飞飞
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引用数:
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封飞飞
.
中国专利
:CN212659822U
,2021-03-05
[2]
一种热电分离铝基板
[P].
赖月彬
论文数:
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0
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0
赖月彬
.
中国专利
:CN215674816U
,2022-01-28
[3]
一种热电分离的金属基板的结构
[P].
姚建军
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姚建军
;
张双林
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张双林
;
黄堂鑫
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黄堂鑫
.
中国专利
:CN207947939U
,2018-10-09
[4]
金属基板热电分离结构
[P].
姚国庆
论文数:
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姚国庆
;
宋杰
论文数:
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宋杰
.
中国专利
:CN205657910U
,2016-10-19
[5]
一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板
[P].
申腾
论文数:
0
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0
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申腾
.
中国专利
:CN216414665U
,2022-04-29
[6]
一种适用于车灯的热电分离电板结构
[P].
林益明
论文数:
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0
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林益明
.
中国专利
:CN210118710U
,2020-02-28
[7]
一种基板结构
[P].
闻彬
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闻彬
;
罗正良
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罗正良
.
中国专利
:CN202996908U
,2013-06-12
[8]
一种基板结构
[P].
刘链谋
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机构:
信利光电股份有限公司
信利光电股份有限公司
刘链谋
;
曾一鑫
论文数:
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0
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机构:
信利光电股份有限公司
信利光电股份有限公司
曾一鑫
.
中国专利
:CN220753427U
,2024-04-09
[9]
一种基板结构
[P].
方成应
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0
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方成应
;
蔡汉忠
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蔡汉忠
.
中国专利
:CN212752740U
,2021-03-19
[10]
一种热电分离基板
[P].
孙建科
论文数:
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0
孙建科
.
中国专利
:CN205690358U
,2016-11-16
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