一种热电分离的基板结构

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申请号
CN202122902856.6
申请日
2021-11-19
公开(公告)号
CN216217747U
公开(公告)日
2022-04-05
发明(设计)人
彭融
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市沙田镇临海南路13号3号楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K714
代理机构
广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842
代理人
田树杰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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李天磊 ;
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[3]
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张双林 ;
黄堂鑫 .
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[6]
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[8]
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[9]
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[10]
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