一种LED晶片结构

被引：0

申请号：

CN202221842786.8

申请日：

2022-07-18

公开(公告)号：

CN217983389U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

陈义财

申请人：

申请人地址：

332200 江西省九江市瑞昌市东环路7号科技园A区

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L3338 H01L3356

代理机构：

六安创新傲风知识产权代理事务所(普通合伙) 34258

代理人：

高冰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED晶片结构 [P].

吴少红 .

中国专利 :CN203456493U ,2014-02-26

[2]

一种LED晶片结构 [P].

吴少红 .

中国专利 :CN103400916A ,2013-11-20

[3]

一种基于LED晶片结构的COB封装结构 [P].

吴少红 .

中国专利 :CN203456501U ,2014-02-26

[4]

一种基于LED晶片结构的灯板 [P].

吴少红 .

中国专利 :CN203456511U ,2014-02-26

[5]

钱玉明 .

中国专利 :CN202405305U ,2012-08-29

[6]

一种LED晶片 [P].

钱玉明 .

中国专利 :CN102437277A ,2012-05-02

[7]

一种防漏电的LED晶片 [P].

樊邦扬 .

中国专利 :CN202025757U ,2011-11-02

[8]

一种高压交流LED晶片模块 [P].

樊邦扬 ;

叶国光 ;

梁伏波 ;

杨小东 ;

曹东兴 .

中国专利 :CN202094125U ,2011-12-28

[9]

一种高出光效率的LED晶片 [P].

樊邦扬 ;

叶国光 ;

梁伏波 ;

杨小东 ;

曹东兴 .

中国专利 :CN201985156U ,2011-09-21

[10]

一种外延结构、LED芯片 [P].

林志伟 ;

崔恒平 ;

蔡玉梅 ;

陈凯轩 ;

蔡建九 .

中国专利 :CN218215344U ,2023-01-03

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