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电子装置壳体及其成型方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310201594.8
申请日：
2013-05-28
公开(公告)号：
CN104185399A
公开(公告)日：
2014-12-03
发明(设计)人：
王辉
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社区富士康观澜科技园B区厂房4栋、6栋、7栋、13栋（I段）
IPC主分类号：
H05K708
IPC分类号：
H05K500
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-12-03 | 公开 | 公开 |
| 2017-06-30 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754609102 IPC(主分类):H05K 7/08 专利申请号:2013102015948 申请公布日:20141203 |
| 2014-12-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593540910 IPC(主分类):H05K 7/08 专利申请号:2013102015948 申请日:20130528 |