电子部件以及电子部件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710075818.3

申请日：

2017-02-13

公开(公告)号：

CN107275039A

公开(公告)日：

2017-10-20

发明(设计)人：

三好弘己

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01F1700

IPC分类号：

H01F2732 H01F2728 H01F4112

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋;青炜

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	授权	授权
2017-10-20	公开	公开
2017-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 17/00 申请日:20170213

共 50 条

[1]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

井上和则 ;

大塚慎太郎 ;

川崎幸一郎 ;

中西秀文 ;

新雅和 ;

福岛正宏 ;

丰田泰之 .

中国专利 :CN114731151A ,2022-07-08

[2]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

国森敬介 .

日本专利 :CN117412481A ,2024-01-16

[3]

电子部件以及电子部件制造方法 [P].

高城总夫 ;

中村清智 .

中国专利 :CN109964544A ,2019-07-02

[4]

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P].

永福秀喜 ;

铁婉玉 ;

宗像宏典 .

中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07

[5]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

山口公一 ;

姬田高志 .

中国专利 :CN109950017B ,2019-06-28

[6]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

矶英治 ;

泉伸一郎 ;

间木祥文 ;

富冈弘嗣 ;

河田都美 .

中国专利 :CN107210129B ,2017-09-26

[7]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

安藤德久 ;

井上谦一 ;

增田淳 ;

森雅弘 ;

松永香叶 ;

矢泽广祐 .

中国专利 :CN109494078B ,2019-03-19

[8]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

原田敏宏 .

中国专利 :CN110634675A ,2019-12-31

[9]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

青木俊二 ;

高桥祐介 ;

佐藤伸二 ;

内山弘基 ;

阿部寿之 ;

小林丰隆 ;

佐藤淳 ;

佐藤裕 ;

柳田美幸 ;

田中一正 .

中国专利 :CN102709051B ,2012-10-03

[10]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

岩本敬 .

中国专利 :CN111034376A ,2020-04-17

← 1 2 3 4 5 →