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一种功率半导体模块衬底
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721712803.5
申请日：
2017-12-11
公开(公告)号：
CN207868199U
公开(公告)日：
2018-09-14
发明(设计)人：
杨贺雅
罗浩泽
梅烨
申请人：
申请人地址：
201207 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L23538
代理机构：
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人：
林超
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/02 登记生效日:20181011 变更事项:专利权人 变更前权利人:臻驱科技（上海）有限公司 变更后权利人:柳州臻驱电控科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201207 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层 变更后权利人:545005 广西壮族自治区柳州市鸡喇路16号青山厂内 |
| 2018-09-14 | 授权 | 授权 |