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硅片料盒以及硅片上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120420727.7
申请日：
2011-10-28
公开(公告)号：
CN202307838U
公开(公告)日：
2012-07-04
发明(设计)人：
郑书友
胡永伟
张连生
申请人：
申请人地址：
101102 北京市通州区金桥科技产业基地景盛南四街19号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L21673
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
刘奕晴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-07-04 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-16 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20111028 授权公告日:20120704 |