一种高强高导点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510466830.8

申请日：

2015-07-30

公开(公告)号：

CN105112712A

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

刘勇杨志强朱顺新田保红宋克兴张毅李艳龙永强

申请人：

申请人地址：

471003 河南省洛阳市涧西区西苑路48号

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C22C3200 C22C105 C22F108

代理机构：

郑州睿信知识产权代理有限公司 41119

代理人：

牛爱周

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 9/00 申请公布日:20151202
2015-12-02	公开	公开
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657695718 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2015104668308 申请日:20150730

共 50 条

[1]

一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法 [P].

刘勇 ;

朱顺新 ;

杨志强 ;

田保红 ;

宋克兴 ;

张毅 ;

李艳 ;

龙永强 .

中国专利 :CN105039776A ,2015-11-11

[2]

一种高强高导自润滑弥散强化铜复合材料及制备方法 [P].

陈存广 ;

肖能辉 ;

刘新华 ;

苏国平 ;

杨芳 ;

郭家豪 ;

王雯雯 .

中国专利 :CN119876684A ,2025-04-25

[3]

一种弥散强化铜基复合材料及其制备方法 [P].

唐建成 ;

卓海鸥 ;

叶楠 ;

覃德清 ;

李婷 .

中国专利 :CN102660696A ,2012-09-12

[4]

一种钨弥散强化铜基复合材料及其制备方法 [P].

郭志猛 ;

陆天行 ;

陈存广 ;

杨芳 ;

郝俊杰 ;

李沛 ;

纪庆竹 .

中国专利 :CN108251685A ,2018-07-06

[5]

一种钨弥散强化铜基复合材料及其制备方法 [P].

陈铮 ;

谭欣雨 ;

梁淑华 ;

张乔 ;

肖鹏 ;

邓楠 .

中国专利 :CN118006954A ,2024-05-10

[6]

一种高强高导氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法 [P].

陆德平 ;

廖先金 ;

陆磊 .

中国专利 :CN105483419A ,2016-04-13

[7]

原位生成多元弥散强化铜基复合材料及其制备方法 [P].

甘可可 ;

祁更新 ;

陈晓 ;

陈乐生 .

中国专利 :CN101613816A ,2009-12-30

[8]

高强高导铜基复合材料及其制备方法 [P].

于智成 ;

余海涛 ;

冯科 ;

徐诗鑫 ;

张芝民 ;

邓敖 ;

向恺灵 ;

安峻宏 ;

蒋金钰 ;

庄重瑞 .

中国专利 :CN119433253A ,2025-02-14

[9]

一种弥散强化铜基复合材料的制备方法 [P].

甘雪萍 ;

赵琪 ;

周科朝 ;

吴浩 ;

李钰楷 ;

刘松旭 .

中国专利 :CN113061768A ,2021-07-02

[10]

一种氧化铝弥散强化铜基复合材料棒材及其制备方法 [P].

贺怡青 ;

陆兴茂 ;

刘卫平 ;

傅清波 ;

杨扬 ;

李文伟 ;

柳承辉 ;

周正华 .

中国专利 :CN119061287A ,2024-12-03

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