固化性组合物及电子部件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680024029.0

申请日：

2016-11-24

公开(公告)号：

CN107531815A

公开(公告)日：

2018-01-02

发明(设计)人：

高桥骏夫中村秀西村贵史

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08F244

IPC分类号：

C08F26502 G03F7004

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08F 2/44 申请日:20161124
2018-01-02	公开	公开
2021-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

喷墨用固化性组合物、电子部件和电子部件的制造方法 [P].

井上孝德 ;

本田真澄 ;

福田崇志 ;

上田伦久 ;

渡边贵志 .

日本专利 :CN119213088A ,2024-12-27

[2]

喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法 [P].

谷川满 ;

高桥良辅 ;

井上孝德 ;

上田伦久 ;

山田佑 ;

藤田义人 ;

渡边贵志 ;

藤田悠介 .

中国专利 :CN107075286A ,2017-08-18

[3]

喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法 [P].

上田伦久 ;

渡边贵志 ;

中村秀 ;

鹿毛崇至 ;

高桥骏夫 ;

井上孝德 .

中国专利 :CN103119109A ,2013-05-22

[4]

光固化性组合物及电子部件的制造方法 [P].

金千鹤 .

中国专利 :CN105829371A ,2016-08-03

[5]

光固化性组合物及电子部件的制造方法 [P].

金千鹤 .

中国专利 :CN110079196A ,2019-08-02

[6]

光固化性组合物及电子部件的制造方法 [P].

金千鹤 ;

西村贵史 ;

高桥骏夫 ;

前中宽 ;

中村秀 .

中国专利 :CN106661347A ,2017-05-10

[7]

固化性组合物、固化物和电子部件 [P].

小田桐悠斗 ;

伊藤秀之 ;

米田一善 .

日本专利 :CN115362184B ,2024-07-12

[8]

固化性组合物、固化物和电子部件 [P].

小田桐悠斗 ;

伊藤秀之 ;

米田一善 .

中国专利 :CN115362184A ,2022-11-18

[9]

光固化性组合物以及电子部件的制造方法 [P].

西村贵史 ;

金千鹤 ;

高桥骏夫 .

中国专利 :CN107709371A ,2018-02-16

[10]

固化性树脂组合物、层叠体、固化物及电子部件 [P].

工藤知哉 ;

蒋铮 ;

吕川 ;

许红金 ;

浦国斌 ;

加藤贤治 ;

刘洪兵 .

中国专利 :CN117642697A ,2024-03-01

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