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光学组件、光子集成芯片及其耦合结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010926151.5
申请日：
2020-09-07
公开(公告)号：
CN114153024A
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
郭德汾
李显尧
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区霞盛路８号
IPC主分类号：
G02B612
IPC分类号：
G02B626
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/12 申请日:20200907 |
| 2022-11-22 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G02B 6/12 申请公布日:20220308 |
| 2022-03-08 | 公开 | 公开 |