一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020866607.9
申请日
2020-05-21
公开(公告)号
CN211828702U
公开(公告)日
2020-10-30
发明(设计)人
蔡晓丽
申请人
申请人地址
332000 江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L21683
代理机构
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人
党冲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置 [P]. 
程进 ;
徐海洋 .
中国专利 :CN210325726U ,2020-04-14
[2]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置 [P]. 
陈春海 .
中国专利 :CN217214668U ,2022-08-16
[3]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置 [P]. 
邹兆一 ;
李学会 .
中国专利 :CN223552521U ,2025-11-14
[4]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置 [P]. 
彭朝亮 .
中国专利 :CN209374423U ,2019-09-10
[5]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置 [P]. 
黄宏军 .
中国专利 :CN210692507U ,2020-06-05
[6]
具有翻转芯片功能的芯片接合装置 [P]. 
林景清 ;
吴生龙 ;
石敦智 ;
李品超 .
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[7]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备 [P]. 
平振华 ;
张菊芳 .
中国专利 :CN221201138U ,2024-06-21
[8]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置 [P]. 
卓廷厚 .
中国专利 :CN107093574A ,2017-08-25
[9]
一种具有翻转功能的芯片接合装置 [P]. 
张绘 .
中国专利 :CN216450604U ,2022-05-06
[10]
一种具有翻转芯片功能的神经形态芯片接合装置 [P]. 
高阳 .
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