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一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020866607.9
申请日
:
2020-05-21
公开(公告)号
:
CN211828702U
公开(公告)日
:
2020-10-30
发明(设计)人
:
蔡晓丽
申请人
:
申请人地址
:
332000 江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人
:
党冲
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-30
授权
授权
2022-05-06
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200521 授权公告日:20201030 终止日期:20210521
共 50 条
[1]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[P].
程进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程进
;
徐海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐海洋
.
中国专利
:CN210325726U
,2020-04-14
[2]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[P].
陈春海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈春海
.
中国专利
:CN217214668U
,2022-08-16
[3]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[P].
邹兆一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海乐瓦微电子科技有限公司
上海乐瓦微电子科技有限公司
邹兆一
;
李学会
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海乐瓦微电子科技有限公司
上海乐瓦微电子科技有限公司
李学会
.
中国专利
:CN223552521U
,2025-11-14
[4]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[P].
彭朝亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭朝亮
.
中国专利
:CN209374423U
,2019-09-10
[5]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[P].
黄宏军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄宏军
.
中国专利
:CN210692507U
,2020-06-05
[6]
具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[P].
林景清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林景清
;
吴生龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴生龙
;
石敦智
论文数:
0
引用数:
0
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0
石敦智
;
李品超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李品超
.
中国专利
:CN2379914Y
,2000-05-24
[7]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备
[P].
平振华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
亚摩信息技术(上海)有限公司
亚摩信息技术(上海)有限公司
平振华
;
张菊芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
亚摩信息技术(上海)有限公司
亚摩信息技术(上海)有限公司
张菊芳
.
中国专利
:CN221201138U
,2024-06-21
[8]
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[P].
卓廷厚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卓廷厚
.
中国专利
:CN107093574A
,2017-08-25
[9]
一种具有翻转功能的芯片接合装置
[P].
张绘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张绘
.
中国专利
:CN216450604U
,2022-05-06
[10]
一种具有翻转芯片功能的神经形态芯片接合装置
[P].
高阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高阳
.
中国专利
:CN113851404A
,2021-12-28
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