一种探测器芯片的外延片蚀刻装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021741131.2
申请日
2020-08-19
公开(公告)号
CN212783398U
公开(公告)日
2021-03-23
发明(设计)人
黄祥恩 陈春明 匡嘉乐
申请人
申请人地址
541004 广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间
IPC主分类号
H01L21673
IPC分类号
H01L21687 H01L3118 H01L2167 F21V3300
代理机构
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134
代理人
张学平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种探测器芯片的外延片镀膜装置 [P]. 
黄祥恩 ;
韦文龙 ;
孙浩铭 .
中国专利 :CN213388875U ,2021-06-08
[2]
一种探测器芯片的外延片切割装置 [P]. 
黄祥恩 ;
陈春明 ;
匡嘉乐 .
中国专利 :CN213124407U ,2021-05-04
[3]
一种探测器芯片的外延片镀膜设备 [P]. 
黄祥恩 ;
赖裕良 ;
丁峰 .
中国专利 :CN221028777U ,2024-05-28
[4]
外延片及光电探测器芯片 [P]. 
孙博 ;
赵泽平 ;
焦晓飞 ;
韩雪妍 ;
刘建国 .
中国专利 :CN113707748B ,2021-11-26
[5]
一种LED芯片蚀刻篮 [P]. 
胡泰祥 .
中国专利 :CN203553203U ,2014-04-16
[6]
一种生产红外探测器的外延生长装置 [P]. 
詹健龙 ;
宋禹析 .
中国专利 :CN209557980U ,2019-10-29
[7]
一种具有烘干效果的芯片蚀刻装置 [P]. 
胡天武 .
中国专利 :CN215896315U ,2022-02-22
[8]
一种芯片蚀刻机 [P]. 
徐黄松 ;
田冬梅 ;
田秋国 .
中国专利 :CN221149945U ,2024-06-14
[9]
一种高性能光探测器芯片外延片 [P]. 
徐鹏飞 ;
王岩 .
中国专利 :CN115295646B ,2025-06-03
[10]
一种红外探测器的外延生长装置 [P]. 
李旭朝 .
中国专利 :CN211125681U ,2020-07-28