一种用于测试射频IC卡感应模块的检测工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022384996.4
申请日
2020-10-23
公开(公告)号
CN213517434U
公开(公告)日
2021-06-22
发明(设计)人
张立恒 韩志峰 荆强
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区金梭路41号西城科技大厦A503室
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G05B19042
代理机构
郑州立格知识产权代理有限公司 41126
代理人
田磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于测试射频GSG结构的探针卡 [P]. 
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[2]
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[3]
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[6]
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[8]
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[9]
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