一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110935520.1
申请日
2021-08-16
公开(公告)号
CN113597224A
公开(公告)日
2021-11-02
发明(设计)人
成义 黄菁 郭亚峰 秦海军
申请人
申请人地址
518100 广东省深圳市宝安区燕罗街道洪桥头社区恒兆工业区品泰厂厂房一101厂房一至厂房三
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H01R1352 H04M118
代理机构
深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506
代理人
王成坤
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体 [P]. 
成义 ;
黄菁 ;
郭亚峰 ;
秦海军 .
中国专利 :CN113597224B ,2024-04-26
[2]
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体 [P]. 
成义 ;
黄菁 ;
郭亚峰 ;
秦海军 .
中国专利 :CN215819218U ,2022-02-11
[3]
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN106868327A ,2017-06-20
[4]
一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法 [P]. 
张颖 .
中国专利 :CN105543602A ,2016-05-04
[5]
一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法 [P]. 
苏昭缄 .
中国专利 :CN105543601B ,2016-05-04
[6]
一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液 [P]. 
苏昭缄 .
中国专利 :CN105671389B ,2016-06-15
[7]
钢质智能手机壳体 [P]. 
庄晓丰 .
中国专利 :CN204578602U ,2015-08-19
[8]
智能手机壳体 [P]. 
布拉德利·麦古金 .
中国专利 :CN303019781S ,2014-12-03
[9]
一种智能手机壳体生产模具 [P]. 
董戈 .
中国专利 :CN207014686U ,2018-02-16
[10]
一种智能手机壳体生产模具 [P]. 
杨栋 .
中国专利 :CN210910773U ,2020-07-03