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一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110935520.1
申请日
:
2021-08-16
公开(公告)号
:
CN113597224A
公开(公告)日
:
2021-11-02
发明(设计)人
:
成义
黄菁
郭亚峰
秦海军
申请人
:
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区燕罗街道洪桥头社区恒兆工业区品泰厂厂房一101厂房一至厂房三
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
H01R1352
H04M118
代理机构
:
深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506
代理人
:
王成坤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20210816
2021-11-02
公开
公开
共 50 条
[1]
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体
[P].
成义
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳鑫宏力精密工业有限公司
深圳鑫宏力精密工业有限公司
成义
;
黄菁
论文数:
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0
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机构:
深圳鑫宏力精密工业有限公司
深圳鑫宏力精密工业有限公司
黄菁
;
郭亚峰
论文数:
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0
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0
机构:
深圳鑫宏力精密工业有限公司
深圳鑫宏力精密工业有限公司
郭亚峰
;
秦海军
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳鑫宏力精密工业有限公司
深圳鑫宏力精密工业有限公司
秦海军
.
中国专利
:CN113597224B
,2024-04-26
[2]
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体
[P].
成义
论文数:
0
引用数:
0
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0
成义
;
黄菁
论文数:
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0
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黄菁
;
郭亚峰
论文数:
0
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郭亚峰
;
秦海军
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0
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0
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秦海军
.
中国专利
:CN215819218U
,2022-02-11
[3]
一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN106868327A
,2017-06-20
[4]
一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法
[P].
张颖
论文数:
0
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0
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0
张颖
.
中国专利
:CN105543602A
,2016-05-04
[5]
一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
[P].
苏昭缄
论文数:
0
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0
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0
苏昭缄
.
中国专利
:CN105543601B
,2016-05-04
[6]
一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液
[P].
苏昭缄
论文数:
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0
苏昭缄
.
中国专利
:CN105671389B
,2016-06-15
[7]
钢质智能手机壳体
[P].
庄晓丰
论文数:
0
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0
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0
庄晓丰
.
中国专利
:CN204578602U
,2015-08-19
[8]
智能手机壳体
[P].
布拉德利·麦古金
论文数:
0
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0
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0
布拉德利·麦古金
.
中国专利
:CN303019781S
,2014-12-03
[9]
一种智能手机壳体生产模具
[P].
董戈
论文数:
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0
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董戈
.
中国专利
:CN207014686U
,2018-02-16
[10]
一种智能手机壳体生产模具
[P].
杨栋
论文数:
0
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杨栋
.
中国专利
:CN210910773U
,2020-07-03
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