多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810246342.6

申请日：

2008-12-30

公开(公告)号：

CN101494953B

公开(公告)日：

2009-07-29

发明(设计)人：

范和平石玉界

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区关山路30号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K103 B05D724 B05D302 C09J17908

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102

代理人：

张安国

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/00 登记生效日:20210729 变更事项:专利权人变更前权利人:华烁科技股份有限公司变更后权利人:华烁电子材料（武汉）有限公司变更事项:地址变更前权利人:430074 湖北省武汉市洪山区关山路30号变更后权利人:436070 湖北省鄂州市葛店开发区二号工业区轻钢厂房2#
2010-10-13	授权	授权
2009-07-29	公开	公开
2009-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

二层法双面挠性覆铜板 [P].

茹敬宏 ;

张翔宇 ;

梁立 ;

戴周 .

中国专利 :CN201976342U ,2011-09-14

[2]

二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该二层法双面挠性覆铜板 [P].

张翔宇 ;

茹敬宏 ;

梁立 ;

伍宏奎 .

中国专利 :CN102009515B ,2011-04-13

[3]

二层法双面挠性覆铜板及其制作方法 [P].

张翔宇 ;

茹敬宏 ;

伍宏奎 ;

梁立 .

中国专利 :CN101786354B ,2010-07-28

[4]

二层法双面挠性覆铜板的制作方法及制得的二层法双面挠性覆铜板 [P].

张翔宇 ;

茹敬宏 ;

伍宏奎 .

中国专利 :CN102602122A ,2012-07-25

[5]

一种二层法双面挠性覆铜板 [P].

王振海 .

中国专利 :CN110481114B ,2019-11-22

[6]

一种二层法双面挠性覆铜板 [P].

胡启彬 ;

伍宏奎 ;

茹敬宏 ;

戴周 .

中国专利 :CN105500828A ,2016-04-20

[7]

二层法双面挠性覆铜板及其制作方法 [P].

周韶鸿 ;

张翔宇 ;

茹敬宏 .

中国专利 :CN102774077B ,2012-11-14

[8]

二层法双面挠性覆铜板及其制作方法 [P].

张翔宇 .

中国专利 :CN102848642B ,2013-01-02

[9]

一种二层法双面挠性覆铜板 [P].

胡启彬 ;

伍宏奎 ;

茹敬宏 ;

戴周 .

中国专利 :CN105398136A ,2016-03-16

[10]

一种二层法双面挠性覆铜板及其制备方法 [P].

王秉铎 ;

谢峰 ;

刘芊 ;

宋淑平 ;

刘建玲 .

中国专利 :CN108237742A ,2018-07-03

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