热电半导体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380007009.9

申请日：

2013-01-25

公开(公告)号：

CN104254928A

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

村井盾哉大川内義德

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L3516

IPC分类号：

C01B1900 H01L3518

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黎艳;王程

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	公开	公开
2015-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596399119 IPC(主分类):H01L 35/16 专利申请号:2013800070099 申请日:20130125
2017-05-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101751167094 IPC(主分类):H01L 35/16 专利申请号:2013800070099 申请公布日:20141231

共 50 条

[1]

热电半导体装置 [P].

杜效中 .

中国专利 :CN2777761Y ,2006-05-03

[2]

热电半导体装置 [P].

骆俊光 .

中国专利 :CN101783355A ,2010-07-21

[3]

热电半导体冰箱 [P].

乐文凯 ;

盛文文 ;

周涛 ;

刘星雨 .

中国专利 :CN222688533U ,2025-03-28

[4]

热电半导体空调模组 [P].

赵岩 ;

赵厚福 ;

姜大伟 .

中国专利 :CN202153037U ,2012-02-29

[5]

热电半导体恒温毯 [P].

王志平 .

中国专利 :CN201085375Y ,2008-07-16

[6]

热电半导体酸奶机 [P].

晏康福 ;

伍智东 .

中国专利 :CN201754736U ,2011-03-09

[7]

热电半导体冷热头装置 [P].

郑万烈 .

中国专利 :CN2311734Y ,1999-03-24

[8]

热电半导体及其制造工艺 [P].

都能克博 ;

东松刚 ;

渡边日出男 .

中国专利 :CN1155121C ,1998-02-18

[9]

热电半导体式冰箱结构 [P].

吴绍弘 .

中国专利 :CN201016536Y ,2008-02-06

[10]

热电半导体电源及其应用装置 [P].

郭士军 .

中国专利 :CN202309543U ,2012-07-04

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