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光纤熔配一体化单元盘
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420865302.0
申请日
:
2014-12-30
公开(公告)号
:
CN204314525U
公开(公告)日
:
2015-05-06
发明(设计)人
:
高文亭
李南仁
任小武
申请人
:
申请人地址
:
221004 江苏省徐州市云龙区铜山路246号303室
IPC主分类号
:
G02B644
IPC分类号
:
G02B6255
代理机构
:
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人
:
饶钱
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-05-06
授权
授权
2018-12-14
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B 6/44 申请日:20141230 授权公告日:20150506 终止日期:20171230
共 50 条
[1]
光纤熔配一体化单元盘
[P].
高文亭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高文亭
;
李南仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李南仁
;
任小武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任小武
.
中国专利
:CN104459920A
,2015-03-25
[2]
光纤熔配一体化托盘
[P].
陈开卓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈开卓
;
王立军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王立军
;
任献忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任献忠
;
石新根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石新根
;
吴锦辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴锦辉
.
中国专利
:CN201673294U
,2010-12-15
[3]
光纤熔配一体化模块
[P].
李建辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李建辉
;
李建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李建伟
;
马娜娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马娜娜
;
王旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王旭
.
中国专利
:CN203311032U
,2013-11-27
[4]
一体化光纤熔配模块
[P].
夏禺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏禺
;
刘养弟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘养弟
;
曹端
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹端
.
中国专利
:CN203705683U
,2014-07-09
[5]
一体化光纤熔配模块
[P].
夏禺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏禺
;
刘养弟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘养弟
;
曹端
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹端
;
汪向学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪向学
.
中国专利
:CN103728695B
,2014-04-16
[6]
光纤熔配一体化托盘
[P].
陈开卓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈开卓
;
王立军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王立军
;
任献忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任献忠
;
石新根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石新根
;
吴锦辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴锦辉
.
中国专利
:CN101825754B
,2010-09-08
[7]
智能熔配一体化盘
[P].
陈路斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈路斌
;
段綦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段綦
;
吴敬玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴敬玉
.
中国专利
:CN203786325U
,2014-08-20
[8]
光纤熔存一体化托盘
[P].
丁永富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁永富
;
曾大庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾大庆
;
赵琛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵琛
.
中国专利
:CN202153267U
,2012-02-29
[9]
光纤配线架用熔配一体化托盘
[P].
刘东洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘东洋
;
金毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金毅
;
张红花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张红花
;
许助勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许助勇
;
何宗玺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宗玺
.
中国专利
:CN205880287U
,2017-01-11
[10]
熔配一体化模块
[P].
吴波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴波
;
崔利俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔利俊
;
高禄缘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高禄缘
.
中国专利
:CN205656351U
,2016-10-19
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