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鞋垫（高跟鞋半垫）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830544624.9
申请日：
2018-09-27
公开(公告)号：
CN305078160S
公开(公告)日：
2019-03-26
发明(设计)人：
王雷
叶胜帅
申请人：
申请人地址：
100124 北京市朝阳区广渠东路唐家村5号2幢10室
IPC主分类号：
0204
IPC分类号：
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
莎日娜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-26 | 授权 | 授权 |