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一种线路板微导通孔加工工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011147104.7
申请日：
2020-10-23
公开(公告)号：
CN112738998B
公开(公告)日：
2021-04-30
发明(设计)人：
曾祥福
周刚
张臣
申请人：
申请人地址：
516083 广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山八路9号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K342
代理机构：
广东创合知识产权代理有限公司 44690
代理人：
潘丽君
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-30 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201023 |
| 2022-04-29 | 授权 | 授权 |