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硒鼓芯片固定结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022525736.4
申请日：
2020-11-04
公开(公告)号：
CN213069479U
公开(公告)日：
2021-04-27
发明(设计)人：
陈万祥
申请人：
申请人地址：
528400 广东省中山市三乡镇新圩村盛业路6号金湾工业区内F区5幢2楼B区（住所申报）
IPC主分类号：
G03G1500
IPC分类号：
代理机构：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286
代理人：
邹建平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-27 | 授权 | 授权 |