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一种硅胶件成型设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120867518.0
申请日：
2021-04-26
公开(公告)号：
CN214687531U
公开(公告)日：
2021-11-12
发明(设计)人：
段怀乐
李燕
申请人：
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区泗黎路135号敏达电气(深圳)有限公司厂房301
IPC主分类号：
B29C4302
IPC分类号：
B29C4336
B29C4332
B29C3372
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-12 | 授权 | 授权 |