一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板

被引：0

申请号：

CN202210247777.2

申请日：

2022-03-14

公开(公告)号：

CN114539626A

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

宋朋泽

申请人：

申请人地址：

324003 浙江省衢州市国智路8号

IPC主分类号：

C08K906

IPC分类号：

C08K904 C08K714 C08L7112 C08L4700 C08L2718 B32B1704 B32B1504 B32B1520

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

付丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08K 9/06 申请日:20220314
2022-05-27	公开	公开
2023-01-31	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C08K 9/06 登记生效日:20230113 变更事项:申请人变更前权利人:浙江鸿盛新材料科技集团股份有限公司变更后权利人:浙江小禾电子材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:324003 浙江省衢州市国智路8号变更后权利人:324000 浙江省衢州市国智路8-3号

共 50 条

[1]

一种覆铜板用填料的制备方法、覆铜板用树脂组合物以及覆铜板 [P].

李宝智 ;

贾波 ;

胡林政 ;

夏古俊 .

中国专利 :CN105968713A ,2016-09-28

[2]

一种低介电损耗覆铜板 [P].

莫湛雄 .

中国专利 :CN203449677U ,2014-02-26

[3]

一种覆铜板的制备方法及覆铜板 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118678550A ,2024-09-20

[4]

一种覆铜板胶液及其制备方法、覆铜板 [P].

栾好帅 ;

王丽亚 ;

秦伟峰 ;

史晓杰 ;

刘政 ;

李凌云 ;

付军亮 ;

刘俊秀 ;

徐凤 .

中国专利 :CN115505359A ,2022-12-23

[5]

一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片 [P].

罗肖宁 ;

杨浩 ;

常稳 ;

张祖琼 .

中国专利 :CN114506135B ,2024-03-29

[6]

一种低介电和低介损的覆铜板及其制备方法和覆铜板用半固化片 [P].

罗肖宁 ;

杨浩 ;

常稳 ;

张祖琼 .

中国专利 :CN114506135A ,2022-05-17

[7]

一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法 [P].

李广元 ;

李永平 ;

钟英雄 ;

谢长乐 ;

焦志慧 .

中国专利 :CN111718678A ,2020-09-29

[8]

一种低介电双面柔性覆铜板 [P].

徐莎 ;

陈庞英 ;

张家煌 ;

王湘京 .

中国专利 :CN210590892U ,2020-05-22

[9]

一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法 [P].

苏晓渭 ;

刘强 ;

李勇军 .

中国专利 :CN115678205A ,2023-02-03

[10]

一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法 [P].

苏晓渭 ;

刘强 ;

李勇军 .

中国专利 :CN115678205B ,2025-01-28

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