用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111243056.6

申请日：

2021-10-25

公开(公告)号：

CN113981495B

公开(公告)日：

2022-01-28

发明(设计)人：

王彤任长友邓川刘鹏

申请人：

申请人地址：

518020 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层

IPC主分类号：

C25D348

IPC分类号：

C25D712 H01L2102

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

刘伊南;赵泽丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	授权	授权
2022-01-28	公开	公开
2022-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/48 申请日:20211025

共 50 条

[1]

一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺 [P].

姚玉 .

中国专利 :CN114232038A ,2022-03-25

[2]

无氰电镀金镀液及其应用 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

张喜 ;

文剑 .

中国专利 :CN114934302A ,2022-08-23

[3]

无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法 [P].

安茂忠 ;

杨培霞 ;

张锦秋 ;

杨潇薇 ;

冯慧峤 .

中国专利 :CN101906649A ,2010-12-08

[4]

用于电镀金的无氰镀金液 [P].

胡江华 ;

邱颖霞 ;

卢海燕 ;

吴晓霞 .

中国专利 :CN102162112A ,2011-08-24

[5]

一种晶圆无氰电镀金药液配方及其制备方法 [P].

陈跃 .

中国专利 :CN114752974A ,2022-07-15

[6]

无氰金电镀液、在镍层上电镀金的方法和镀金件 [P].

咸士凯 ;

廖文华 ;

文棒荣 ;

叶绍明 ;

刘彬云 .

中国专利 :CN117552063A ,2024-02-13

[7]

无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

张喜 ;

文剑 .

中国专利 :CN114703520A ,2022-07-05

[8]

一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法 [P].

张梦龙 ;

李京波 ;

王彤 ;

任长友 ;

邓川 .

中国专利 :CN117926354A ,2024-04-26

[9]

一种多配位剂无氰电镀金镀液及其电镀金方法 [P].

李京波 ;

张梦龙 ;

王彤 ;

任长友 ;

邓川 .

中国专利 :CN117926355A ,2024-04-26

[10]

无氰金电镀液和镀金的方法 [P].

咸士凯 ;

叶绍明 ;

邱育纯 ;

廖文华 ;

刘彬云 .

中国专利 :CN118345467A ,2024-07-16

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