集成电路和集成电路的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880008401.4

申请日：

2008-03-17

公开(公告)号：

CN101652858A

公开(公告)日：

2010-02-17

发明(设计)人：

塞哈特·苏塔迪嘉

申请人：

申请人地址：

巴巴多斯圣迈克尔

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L27092 H01L23538

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

宋鹤;南霆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001678425 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:2008800084014 申请日:20080317
2010-02-17	公开	公开
2012-02-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101290120898 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:2008800084014 公开日:20100217

共 50 条

[1]

集成电路金属互连结构以及集成电路 [P].

杨军 .

中国专利 :CN208835054U ,2019-05-07

[2]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[3]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[4]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127A ,2021-05-28

[5]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127B ,2024-03-08

[6]

集成电路金属互连结构、制造方法以及集成电路 [P].

杨军 .

中国专利 :CN110890348A ,2020-03-17

[7]

集成电路器件及具有互连结构的集成电路器件 [P].

陈芳 ;

廖忠志 ;

梁铭彰 .

中国专利 :CN110323203B ,2019-10-11

[8]

堆叠集成电路管芯和互连结构 [P].

S·伯萨克 ;

M·M·佩莱拉 ;

钱德拉塞卡兰·科桑达拉曼 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

林育圣 ;

拉里·D·金斯曼 .

美国专利 :CN117461136A ,2024-01-26

[9]

互连结构体和集成电路器件 [P].

林容彻 ;

李英敏 ;

李政烨 ;

赵恩亨 .

韩国专利 :CN121172022A ,2025-12-19

[10]

集成电路器件中的互连结构 [P].

威廉·维勒 ;

丹尼尔·艾德尔斯坦 ;

威廉·科特 ;

彼德·布瓦尔西 ;

约翰·弗里彻 ;

阿兰·乌法姆 .

中国专利 :CN1799138A ,2006-07-05

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