一种半导体晶圆

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620491827.1

申请日：

2016-05-26

公开(公告)号：

CN206014408U

公开(公告)日：

2017-03-15

发明(设计)人：

任霄峰胥超何洪涛徐永青

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

申超平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[2]

半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P].

张乃千 ;

潘盼 .

中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18

[3]

一种半导体晶圆吸盘 [P].

贺武峰 ;

吴想 .

中国专利 :CN213150748U ,2021-05-07

[4]

一种半导体晶圆吸盘 [P].

戴文海 .

中国专利 :CN211788958U ,2020-10-27

[5]

一种半导体晶圆固晶装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216563070U ,2022-05-17

[6]

一种半导体晶圆晶清洗槽 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

夏振 .

中国专利 :CN215613640U ,2022-01-25

[7]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

[8]

半导体晶圆 [P].

松本康伸 ;

铃木正树 ;

麻生诚 ;

森田宏 .

中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14

[9]

半导体晶圆 [P].

山本大贵 ;

池尻圭太郎 .

中国专利 :CN111699287A ,2020-09-22

[10]

半导体晶圆 [P].

须山本比吕 ;

高桥宏典 ;

中村共则 .

中国专利 :CN110892517A ,2020-03-17

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