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一种用于刀片服务器的中央处理器芯片散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821255757.5
申请日：
2018-08-06
公开(公告)号：
CN208636787U
公开(公告)日：
2019-03-22
发明(设计)人：
高宏
徐学雷
申请人：
申请人地址：
100084 北京市海淀区清华大学紫光大楼四层
IPC主分类号：
G06F120
IPC分类号：
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
罗文群
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-22 | 授权 | 授权 |