一种双面焊接的功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120331574.2

申请日：

2021-02-05

公开(公告)号：

CN214477385U

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

凌秋惠

申请人：

申请人地址：

201800 上海市嘉定区清能路85号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23495 H01L2336 H01L2158

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

陈琦;陈继亮

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面焊接的功率模块及焊接工艺 [P].

凌秋惠 .

中国专利 :CN112736040A ,2021-04-30

[2]

一种双面焊接的功率模块及焊接工艺 [P].

凌秋惠 .

中国专利 :CN112736040B ,2024-10-22

[3]

一种双面焊接的功率模块 [P].

马伟力 ;

陈明晔 .

中国专利 :CN221327708U ,2024-07-12

[4]

一种双面焊接的功率模块 [P].

马伟力 ;

陈明晔 .

中国专利 :CN117457607A ,2024-01-26

[5]

双面散热的功率模块 [P].

张银 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN203607387U ,2014-05-21

[6]

采用激光焊接端子的功率模块 [P].

余传武 ;

庄伟东 .

中国专利 :CN203218249U ,2013-09-25

[7]

一种用于功率模块的双面覆铜陶瓷基板及功率模块 [P].

周旭光 ;

顾劲梅 ;

肖智生 ;

宋贵波 ;

刘军 ;

韦远享 .

中国专利 :CN221573918U ,2024-08-20

[8]

一种低寄生电感的双面焊接功率模块 [P].

郝凤斌 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN208271878U ,2018-12-21

[9]

一种双面焊接单面水冷的IGBT功率模块及焊接工艺 [P].

李博 .

中国专利 :CN119170593A ,2024-12-20

[10]

一种双面半桥功率模块 [P].

高阳 ;

吕灿君 ;

周涛 ;

朱江海 .

中国专利 :CN220796724U ,2024-04-16

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