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用于布置功率半导体器件的液体冷却装置
被引：0
申请号：
CN202210928639.0
申请日：
2022-08-03
公开(公告)号：
CN115706062A
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
H·科博拉
R·波普
C·蔡勒
申请人：
申请人地址：
德国纽伦堡
IPC主分类号：
H01L23473
IPC分类号：
代理机构：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413
代理人：
谢攀;刘继富
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-17 | 公开 | 公开 |