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集成电路及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610528411.7
申请日
:
2016-07-06
公开(公告)号
:
CN107591402A
公开(公告)日
:
2018-01-16
发明(设计)人
:
郑兆陞
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市新竹科学工业园区
IPC主分类号
:
H01L27115
IPC分类号
:
H01L2711521
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈小雯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-16
授权
授权
2019-07-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/115 申请日:20160706
2018-01-16
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路及其制作方法
[P].
刘重希
论文数:
0
引用数:
0
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刘重希
;
余振华
论文数:
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余振华
.
中国专利
:CN102074507B
,2011-05-25
[2]
半导体集成电路及其制作方法
[P].
深水新吾
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深水新吾
;
锅岛有
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锅岛有
;
山本泰永
论文数:
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山本泰永
.
中国专利
:CN101192608A
,2008-06-04
[3]
集成电路元件及其制作方法
[P].
陈迩浩
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0
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陈迩浩
;
林哲歆
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林哲歆
;
顾子琨
论文数:
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顾子琨
.
中国专利
:CN105280620A
,2016-01-27
[4]
集成电路电感及其制作方法
[P].
陈真
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陈真
;
林永锋
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林永锋
;
黄琳
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黄琳
.
中国专利
:CN102087995A
,2011-06-08
[5]
集成电路装置及其制作方法
[P].
杜建德
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杜建德
;
黄柏崴
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄柏崴
;
刘致为
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘致为
.
中国专利
:CN120050990A
,2025-05-27
[6]
集成电路结构及其制作方法
[P].
艾德华·J·诺瓦克
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艾德华·J·诺瓦克
.
中国专利
:CN100367503C
,2005-09-14
[7]
集成电路元件及其制作方法
[P].
叶秉君
论文数:
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叶秉君
;
叶德强
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叶德强
;
赵治平
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赵治平
.
中国专利
:CN102446954B
,2012-05-09
[8]
集成电路的布局结构及其制作方法
[P].
白文琦
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
白文琦
.
中国专利
:CN118983295A
,2024-11-19
[9]
集成电路及其制作方法
[P].
王冠程
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王冠程
;
吴振诚
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吴振诚
;
蔡方文
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蔡方文
;
罗义兴
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罗义兴
;
陈奕伊
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陈奕伊
;
包天一
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包天一
;
郑双铭
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郑双铭
.
中国专利
:CN101188222A
,2008-05-28
[10]
集成芯片及其制作方法和集成电路
[P].
樊永辉
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樊永辉
;
许明伟
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许明伟
;
樊晓兵
论文数:
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樊晓兵
.
中国专利
:CN114497114A
,2022-05-13
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