各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680007085.X

申请日：

2006-03-06

公开(公告)号：

CN101146885A

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

小西美佐夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J20100

IPC分类号：

C09J508 C09J700 C09J902 C09J1100 H01B516 H01L2160 H01R1101

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

孙秀武;李平英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 201/00 申请日:20060306 授权公告日:20120905 终止日期:20170306
2012-09-05	授权	授权
2008-03-19	公开	公开

共 50 条

[1]

各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法 [P].

小西美佐夫 .

中国专利 :CN102277096A ,2011-12-14

[2]

各向异性导电粘结剂 [P].

波木秀次 ;

蟹泽士行 ;

片柳元气 .

中国专利 :CN102695768A ,2012-09-26

[3]

各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法 [P].

佐藤大祐 ;

林慎一 .

中国专利 :CN102171306A ,2011-08-31

[4]

各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法 [P].

佐藤大祐 ;

林慎一 .

中国专利 :CN104059547A ,2014-09-24

[5]

各向异性导电性粘结剂及其制备方法 [P].

张建平 ;

李文明 .

中国专利 :CN105315945A ,2016-02-10

[6]

导电颗粒及各向异性导电粘结剂膜 [P].

何欢 .

中国专利 :CN101436440B ,2009-05-20

[7]

导电性粘结剂及使用该粘结剂的组装结构体 [P].

竹泽弘辉 ;

北江孝史 ;

石丸幸宏 ;

三谷力 ;

西山东作 .

中国专利 :CN1247723C ,2002-03-20

[8]

电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 [P].

山田幸男 ;

齐藤雅男 ;

高松修 ;

石松朋之 .

中国专利 :CN100398620C ,2001-10-31

[9]

电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 [P].

山田幸男 ;

齐藤雅男 ;

高松修 ;

石松朋之 .

中国专利 :CN101250386A ,2008-08-27

[10]

电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 [P].

山田幸男 ;

齐藤雅男 ;

高松修 ;

石松朋之 .

中国专利 :CN101230241A ,2008-07-30

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