一种金属基单面双层板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210573340.4

申请日：

2012-12-26

公开(公告)号：

CN103025066B

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

王远邹文辉黄呈鹤曾庆辉

申请人：

申请人地址：

517333 广东省河源市龙川县深圳南山（龙川）产业转移园

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所 44268

代理人：

刘文求;杨宏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	授权	授权
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448962866 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2012105733404 申请日:20121226
2013-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种金属基单面覆铜箔板 [P].

俞卫忠 .

中国专利 :CN201248197Y ,2009-05-27

[2]

一种金属基塞孔板的制作方法 [P].

陈毅龙 ;

谭小林 ;

严振坤 ;

巫延俊 .

中国专利 :CN109302801A ,2019-02-01

[3]

一种金属基印制板背钻制作方法 [P].

肖世翔 ;

包庆生 .

中国专利 :CN105592631A ,2016-05-18

[4]

金属基电路板的制作方法及金属基电路板 [P].

林友锟 ;

沙伟强 ;

张飞龙 ;

曾培 .

中国专利 :CN118660399A ,2024-09-17

[5]

一种金属基电路板的制作方法及金属基双面电路板 [P].

吴柳松 ;

张双宜 ;

李培东 ;

关世斌 ;

郭文锋 ;

何晓 .

中国专利 :CN121001259A ,2025-11-21

[6]

一种双层单面金属线路板 [P].

张泽云 .

中国专利 :CN209627819U ,2019-11-12

[7]

单面金属基电路板的制备方法 [P].

袁绪彬 ;

高卫东 ;

杨婵 .

中国专利 :CN120730622A ,2025-09-30

[8]

一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 [P].

张飞龙 ;

王远 .

中国专利 :CN106102329A ,2016-11-09

[9]

一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板 [P].

吴执东 ;

彭树荣 ;

刘鹏飞 .

中国专利 :CN120018379B ,2025-09-19

[10]

彩色金属基印制板及其制作方法 [P].

张伯平 .

中国专利 :CN103702514A ,2014-04-02

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