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指纹识别芯片的封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610157255.8
申请日：
2016-03-18
公开(公告)号：
CN105789064A
公开(公告)日：
2016-07-20
发明(设计)人：
张华龙
李华伟
申请人：
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区科苑路科兴科学园B1栋16楼
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2300
代理机构：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285
代理人：
王仲凯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-07-20 | 公开 | 公开 |
| 2020-02-28 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20160720 |
| 2016-08-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674706177 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2016101572558 申请日:20160318 |