一种LED表贴、可过回流焊封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721486073.1
申请日
2017-11-09
公开(公告)号
CN207458484U
公开(公告)日
2018-06-05
发明(设计)人
汪辉
申请人
申请人地址
212009 江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号
IPC主分类号
G09F933
IPC分类号
H05K334
代理机构
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人
张惠忠
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
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