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带有硅胶按键的手机套
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020040602.0
申请日：
2020-01-09
公开(公告)号：
CN211722128U
公开(公告)日：
2020-10-23
发明(设计)人：
汪东林
刘邓顺
李东升
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清祥路清湖工业园宝能科技园6栋B座19楼E单位
IPC主分类号：
A45C1100
IPC分类号：
A45C1300
代理机构：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248
代理人：
胡玉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-23 | 授权 | 授权 |