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一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022260109.2
申请日
:
2020-10-12
公开(公告)号
:
CN213472455U
公开(公告)日
:
2021-06-18
发明(设计)人
:
王方敏
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融IT研发中心16栋B座2层
IPC主分类号
:
B32B2708
IPC分类号
:
B32B2732
B32B2736
B32B2740
B32B2742
B32B712
B32B3300
H04M102
代理机构
:
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394
代理人
:
李迪
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种手机后盖的防顶印结构
[P].
王方敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王方敏
.
中国专利
:CN212752348U
,2021-03-19
[2]
一种解决手机共振和顶印现象的复合衬垫结构
[P].
王方敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
王方敏
.
中国专利
:CN214069970U
,2021-08-27
[3]
一种手机后盖防顶印衬垫的压应力测试装置
[P].
王方敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王方敏
.
中国专利
:CN214200967U
,2021-09-14
[4]
一种手机后盖结构
[P].
李俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市裕讯移动通信有限公司
深圳市裕讯移动通信有限公司
李俊
.
中国专利
:CN221448430U
,2024-07-30
[5]
一种曲面手机用的手机后盖
[P].
李辉
论文数:
0
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0
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0
李辉
;
李东平
论文数:
0
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0
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0
李东平
;
钟维刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
钟维刚
.
中国专利
:CN215222275U
,2021-12-17
[6]
一种手机后盖的压紧结构
[P].
张超
论文数:
0
引用数:
0
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0
张超
.
中国专利
:CN212519714U
,2021-02-09
[7]
一种手机后盖天线结构
[P].
李福军
论文数:
0
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0
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0
李福军
;
穆家相
论文数:
0
引用数:
0
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0
穆家相
.
中国专利
:CN213584154U
,2021-06-29
[8]
一种适用广泛的手机后盖UV转印系统
[P].
刘俊伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘俊伟
.
中国专利
:CN214137800U
,2021-09-07
[9]
手机后盖的压紧结构
[P].
李扬德
论文数:
0
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李扬德
;
李卫荣
论文数:
0
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0
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李卫荣
.
中国专利
:CN203340122U
,2013-12-11
[10]
一种手机后盖以及具有该后盖的手机
[P].
易和平
论文数:
0
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0
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0
易和平
;
时庆文
论文数:
0
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0
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时庆文
;
周伟杰
论文数:
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周伟杰
.
中国专利
:CN209283283U
,2019-08-20
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