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电路板孔位检测工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121713509.2
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN215952461U
公开(公告)日：
2022-03-04
发明(设计)人：
朱世昌
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新辉路12-1号B3四层
IPC主分类号：
G01B1100
IPC分类号：
代理机构：
天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238
代理人：
赵路路
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-04 | 授权 | 授权 |