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一种方便装配的PCB板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121958250.8
申请日：
2021-08-19
公开(公告)号：
CN215819110U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
郁春雷
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰西路70号2幢
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
代理机构：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人：
普冰清
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |