金刚石接合体、包含该金刚石接合体的工具、以及该金刚石接合体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480056847.X

申请日：

2014-10-08

公开(公告)号：

CN105916615B

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

东泰助山口忠士万木伸一郎曾我部万里

申请人：

申请人地址：

日本兵库县

IPC主分类号：

B22F706

IPC分类号：

B23B2714 B23B2720 C04B3700

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

常海涛;高钊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	公开	公开
2017-12-05	授权	授权
2016-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101680684696 IPC(主分类):B22F 7/06 专利申请号:201480056847X 申请日:20141008

共 50 条

[1]

金刚石接合体和金刚石接合体的制造方法 [P].

岩崎大继 ;

李津宁 ;

山口忠士 ;

万木伸一郎 .

中国专利 :CN112292223A ,2021-01-29

[2]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

中国专利 :CN114655953A ,2022-06-24

[3]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

中国专利 :CN106661758A ,2017-05-10

[4]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

日本专利 :CN114655953B ,2024-07-23

[5]

金刚石复合体、衬底、金刚石、包括金刚石的工具、以及制造金刚石的方法 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 .

中国专利 :CN106661759A ,2017-05-10

[6]

金刚石和铝的接合体及其制造方法 [P].

横田嘉宏 ;

长尾护 ;

橘武史 .

中国专利 :CN102263073A ,2011-11-30

[7]

拼接金刚石晶片与异质半导体的接合体及其制造方法、以及用于拼接金刚石晶片与异质半导体的接合体的拼接金刚石晶片 [P].

山田英明 ;

茶谷原昭义 ;

杢野由明 ;

松前贵司 ;

仓岛优一 ;

日暮荣治 ;

高木秀树 ;

桧座秀一 ;

今村谦 ;

白柳裕介 ;

吉嗣晃治 ;

西村邦彦 .

日本专利 :CN117377794A ,2024-01-09

[8]

单晶金刚石、制造单晶金刚石的方法和包含单晶金刚石的工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

植田晓彦 ;

小林丰 .

中国专利 :CN106460226A ,2017-02-22

[9]

单晶金刚石、使用单晶金刚石的工具以及单晶金刚石的制造方法 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

野原拓也 ;

小林丰 ;

植田晓彦 .

中国专利 :CN107923067A ,2018-04-17

[10]

单晶金刚石、使用单晶金刚石的工具以及单晶金刚石的制造方法 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

野原拓也 ;

小林丰 ;

植田晓彦 .

中国专利 :CN113005516A ,2021-06-22

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