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连接器用母端子、公端子及母端子的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110836488.1
申请日：
2021-07-23
公开(公告)号：
CN113571942A
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
段玉红
申请人：
申请人地址：
101499 北京市怀柔区北房镇幸福西街1号301室
IPC主分类号：
H01R1340
IPC分类号：
H01R13639
H01R2400
H01R4320
代理机构：
北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙) 11664
代理人：
王一
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 13/40 申请日:20210723 |
| 2021-10-29 | 公开 | 公开 |